鄭州慧亮電子有限公司在使用二手回流焊進行焊接時，有些線路板很容易出現彎曲或者翹曲變形狀況，嚴重的話，則導致零件空焊等。那么，大家知道防止線路板回流焊接變形的方法都有哪些嗎？
許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。
既然大部分的回焊焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的線路板會因為其自身的重量，在回焊焊爐中凹陷變形，所以盡量把線路板的長邊當成板邊放在回焊焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過回流焊爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到較低的凹陷變形量。
既然回流焊溫度是板子應力的主要來源，所以只要降低回流焊的溫度或是調慢板子在回焊焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。
Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。
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